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下图显示了回流焊接的标准表面贴装型晶体单元的温度分布。 一、焊接条件 1、峰值温度：260±5°C最大值 10秒 2、加热条件：最低230°C 30±10秒 3、预热率：最高 3°C /秒 4、降温率：最大值 6°C /秒 5、预热条件：150至180°C 90±30秒
二、注意事项 切勿在超过的条件下使用这些产品以下限制; 这种使用可能会导致产品的特性变质或产品可能破裂。SMD晶体产品的耐热性。
三、回流焊接耐热性 1、峰值温度：265°C，10秒。 2、加热条件：最小。 230°C，40秒。 3、预热速度：3°C /秒 4、冷却速度：6°C /秒 5、预热条件：150至180°C，120秒 6、回流次数：2
四、手工焊接耐热性 使用条件：在产品终端上涂抹400°C烙铁电极4秒钟。申请数量：2 （1）玻璃密封产品使用烙铁焊接玻璃密封时产品，在密封部分下方涂抹铁尖以防止铁接触密封的玻璃部分（如果铁尖接触玻璃部分，玻璃可能会熔化并且内部气密密封可能会被破坏）。 （2）Au / Sn密封产品不要将烙铁头接触到密封部分Au / Sn密封产品。（铁尖可能会熔化密封胶并破坏气密密封。）另外，如果可能的话，建议使用这个产品吧无需使用烙铁或焊接即可安装回流焊空气加热器。为了重新加工晶体单元，在移除期间电路板或模块，或从板上移除模块，任何过热会使Au / Sn密封胶熔化，从而产生热量特性恶化或气密性破裂密封。因此，请特别处理此产品注意上述注意事项。但是，如果是空气加热器需要使用，不要超过低于加热条件。空气加热器温度：280°C，时间：10秒SMD以外的水晶产品的耐热性。
五、回流焊接耐热性 1、焊接温度：265°C，10秒。 2、流量应用数量：2
六、手工焊接耐热性] 1、使用条件：将400°C烙铁涂抹在产品上 2、端电极4秒钟。 3、申请数量：2 |
